Chenlink三防漆助力Mini LED完成封裝保護
Mini LED
Mini LED是指尺寸在100μm量級的LED芯片，尺寸介于小間距LED與Micro LED之間，是小間距LED進一步精細化的結果。其中小間距LED是指相鄰燈珠點間距在2.5 毫米以下的LED 背光源或顯示產品。mini LED與目前主流顯示技術LCD相比。mini LED具備更優良的顯示效果，響應速度有著數量級的提升，屏幕可以更輕薄，并且隨著功耗的大幅度降低。
Chenlink了解到客戶對于MiniLED的封裝需求，積極配合客戶的各種測試試驗，最終選中Chenlink UV三防漆 5002的無熒光版本滿足其多種測試。
Mini LED 封裝要求
高透光性，亮度衰減性小
表干好，固化后不發黃
低硬度，涂裝固化后需要有一定的韌性，可隨著超薄面板卷軸
低粘度，涂裝后無氣泡
Chenlink三防漆的優勢
粘度低，最低為56cps，適合自動化涂覆，涂層薄，易流平；
固化后硬度適中，適合較大面積涂覆，不易斷裂；
膠體透明度高，固化后不黃變，具有高透光性；
粘接強度高，不易受外力而脫膠；
UV型膠水，固化速度快，表干好，適應批量化自動生產；
膠水具體超強絕緣性和防水性，嚴密保護PCB板。
Mini LED背光源燈珠封裝保護用膠方案
| 推薦產品 | 用膠類型 | 用膠應用點 |
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三防漆 | 高溫潮濕、腐蝕性氣體環境下工作的線路板PCB板保護 |
2021年3月2日 13:59
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